芯片封裝過程中經(jīng)常用到等離子清洗設(shè)備對芯片元件進(jìn)行清洗處理，去除元件上的有機(jī)物、氧化物、微小顆粒等，活化提升元件表明的附著力和粘接力，使得封裝過程中膠水能更好的把元件粘接牢固、密封穩(wěn)定。

芯片封裝就是將內(nèi)存芯片包裹起來，以避免芯片與外界接觸，防止外界對芯片的損害的一種工藝技術(shù)。空氣中的雜質(zhì)和不良?xì)怏w，乃至水蒸氣都會(huì)腐蝕芯片上的精密電路，進(jìn)而造成電學(xué)性能下降。

因此在芯片封裝過程中經(jīng)常用到等離子清洗設(shè)備對芯片元件進(jìn)行清洗處理，去除元件上的有機(jī)物、氧化物、微小顆粒等，活化提升元件表明的附著力和粘接力，使得封裝過程中膠水能更好的把元件粘接牢固、密封穩(wěn)定。