無論表面是金屬、陶瓷、聚合物、塑料還是它們的復合物，金屬表面處理方式等離子處理都能有效地提高附著力，從而提高最終產品的質量。等離子體表面處理在提高任何材料表面活性的過程中都是安全、環(huán)保、經濟的。

等離子體主要用于薄膜涂層、UV上光、聚合物、金屬、半導體、橡膠、塑料、玻璃、PCB電路板等多種復雜材料的表面處理，金屬表面硅烷處理提高表面附著力，使產品對粘膠、絲網印刷、移印、噴涂等達到最佳效果。。等離子處理器主要應用于印刷包裝行業(yè)、電子行業(yè)、塑料行業(yè)、家電行業(yè)、汽車行業(yè)、印刷噴碼行業(yè)，在印刷包裝行業(yè)可直接與自動貼盒機聯(lián)機使用。

汽車后視鏡也是塑料材質，金屬表面硅烷處理但對反光性能要求很高。為了達到這個目的，塑料表面必須用紫外線照射三次。首先，塑料表面要通過紫外照射產生光化學反應，增加等離子體表面處理器的表面張力，有利于光固化涂層的流平和附著力；涂料光固化清漆固化后，塑料表面變得平整，易于金屬化；隨后，金屬材料被沉積在真空沉積箱中。塑料表面金屬化后，應再涂一層光固化涂料，以保護金屬材料的反光層。

等離子體射頻電源中等離子體與催化劑相互作用的研究進展；低溫等離子體作為一種有效的分子活化技術與催化劑的交叉學科研究越來越緊密。兩種方法的結合主要表現(xiàn)為以下兩種形式：等離子體增強制備催化劑和催化劑增強等離子體化學反應。等離子體射頻功率等離子體是由多種粒子組成的復雜系統(tǒng)。大多數(shù)催化劑是吸附有金屬活性組分的多孔介質。當催化劑與等離子體接觸時，金屬表面硅烷處理會相互產生一定的影響。

金屬表面硅烷處理

但氧化銅等污染物會造成模塑料與銅引線框架的分層，影響芯片鍵合和引線鍵合質量。保證引線框架的清潔度是保證封裝可靠性的關鍵。結果表明，激發(fā)頻率為13.56MHz的氫氬混合氣體能有效去除引線框架金屬層上的污染物，氫等離子體能去除氧化物，氬離子化能增加氫等離子體的數(shù)量。為了比較清洗效果，J.H.Hsieh在175℃氧化銅引線框架，然后用兩種氣體Ar和Ar/H2(1:4)等離子體分別清洗2.5min和12min。

等離激元就是這種準粒子，也許&ldquo；等離子單元&rdquo；.它不是“等離激元”的“基本元素”。“等離激元”指“集體激發(fā)”或“激發(fā)”；“等離激元”是指“等離子體”是等離子體的基本單位，但實際上它根本不存在。自由電子和金屬陽離子是金屬中等離子體的基本單位。金屬內部的電子集體抖動有兩種：一種是整個金屬的電子在外電場作用下同步抖動，另一種是集體抖動只發(fā)生在金屬表面。

等離子體法清洗物體表面的少量油污雖然效果較好，但去除油污的效果往往較差。3.物體表面的切割粉不能用這種方法去除，這在清洗金屬表面油污時尤為突出。4.由于真空等離子體表面處理儀的清洗工藝規(guī)定了真空環(huán)境處理，一般是在線或批量生產，所以將等離子體清洗裝置引入生產線時，必須考慮工件的存儲和轉移，尤其是工件體積大、處理量大時。在真空環(huán)境下等離子體表面處理儀器的清洗過程中，需要注意的問題主要有以上幾點。

例1:O2+e→2O-+E-O-+有機物→CO2+H2O從反應公式中可以看出，氧等離子體可以通過化學反應將非揮發(fā)性有機物轉變?yōu)閾]發(fā)性的H2O和CO2。實施例2:H2+e→2H-+E-H-+非揮發(fā)性金屬氧化物→金屬+H2O從反應公式可以看出，氫等離子體可以通過化學反應去除金屬表面的氧化層，清潔金屬表面。物理清洗：以物理反應為主要外部反應的等離子體清洗，也叫濺射蝕刻(SPE)。

金屬表面處理方式

在CO2氧化CH4中，金屬表面處理方式負載型金屬氧化物催化劑（堿土金屬氧化物、過渡金屬氧化物、鑭系金屬氧化物）與等離子體等離子體的相互作用表明：La203/Y-Al203和Na2WO4/Y-Al203等催化劑通過表面反應提高了C2烴產物的選擇性，進而提高了C2烴產物的收率，但未能從根本上改變C2烴產物的分布。乙炔占C2烴類產品的70%以上，與反應氣相副產物為H2和CO。