plasma等離子表面處理機(jī)除膠處理工藝：

1、液晶LCD：模組去除金手指氧化和壓合保護(hù)膜過程中溢出等污染物，偏光片粘貼前表面清潔。

2、ic半導(dǎo)體領(lǐng)域：硅片去除氧化膜、有機(jī)物；cob/cog/cof/acf等微污染物清洗，提高了密封性和可靠性。

3、LED領(lǐng)域：打線前焊板表面清潔，去除有機(jī)物。

4、塑料、玻璃、陶瓷、聚丙烯與ptfe一樣是無(wú)極性的，因此這些材料可以在印刷、粘接和涂層之前進(jìn)行等離子體處理。同樣，等離子體可以清除玻璃和陶瓷表面的輕微金屬污染。硅膠類鍵盤、連接器、聚合物表面改性都可以提高印刷和涂裝的可靠性。

5、多層柔性板渣、軟質(zhì)板渣、fr-4高厚比微孔去除（desmar）：改善孔與銅涂層之間的粘結(jié)，徹底去除渣，提高結(jié)合的可靠性，防止內(nèi)部鍍銅開路。

6、銅沉積前用Ptfe高頻微波板孔壁表面進(jìn)行改性和活化。防焊和字符前板活化：有效防止焊接字符脫落。

7、利用hdi板的通孔和盲/埋孔，從中去除碳化物。清洗不受孔徑控制，小于50微米的微孔效果更明顯。

8、去除細(xì)線干膜殘留物（去除夾膜）。

9、在壓制層壓之前，對(duì)材料表面粗化，在柔性板加強(qiáng)之前，增加表面粗化。

10、化學(xué)鍍金食指、焊板表面清洗：去除阻焊油墨等外來(lái)污染物質(zhì)，提高密封性和信賴性。一些大型柔性板廠已用等離子體代替?zhèn)鹘y(tǒng)的磨板機(jī)。

11、化學(xué)鍍金后，改善了SMT預(yù)焊板的表面清洗，提高了可焊性，增加強(qiáng)度和可靠性。

12、pcb板bga預(yù)封裝表面清洗，預(yù)處理金線粘接