此功能對于連接不同的表面（例如材料和金屬）特別有用。不同的表面有不同的粘合劑。因此，氧氣等離子使表面形成疏水效果的原因很難找到合適的膠水。等離子表面改性技術可以提高材料表面的附著力。有光澤的材料的表面通常印刷或粘在材料或其他材料上，例如金屬手柄。用等離子體對這些光滑表面進行表面改性不僅提高了表面附著力，而且提高了表面印刷能力。氧氣等離子處理等真空等離子表面改性處理優(yōu)于氣壓等離子技術。真空等離子系統(tǒng)可以擴展等離子的效果，是一個極好的表面改善水平。
原位濺射中的等離子氣氛也起到了類似的作用，氧氣等離子使表面形成疏水效果的原因使得僅增加沉積時氧氣流量而未經沉積后處理的薄膜漏電流甚至還低于熱處理后的薄膜。氧氣等離子處理方法顯著提高了ZrAlO薄膜電容的電學性能，同增加沉積時氧氣流量和沉積后熱處理等工藝相比，等離子處理機等離子處理在優(yōu)化薄膜性能方面具有更高的效率。
3. plasma清洗需要控制的真空度約為 Pa，氧氣等離子使表面形成疏水效果的原因這種清洗條件很容易達到。因此這種裝置的設備成本不高，加上清洗過程不需要使用價格較為昂貴的有機溶劑，這使得整體成本要低于傳統(tǒng)的濕法清洗工藝。。等離子處理機氧氣等離子處理對MIM結構ZrAlO薄膜電容性能的影響：近十年來，高k介質薄膜在各類電介質應用領域的研究已取得了長足進步，高k薄膜的各方面性能也在不斷突破。
此外，氧氣等離子處理CO2、CO、H2O和空氣中的一些含氧氣體也可以在等離子體狀態(tài)下分解成原子氧，這也是氧等離子體的功能。。隨著半導體技術的發(fā)展，由于其固有的局限性，濕法刻蝕逐漸限制了其發(fā)展，因為它已不能滿足具有微米甚至納米級細線的超大規(guī)模集成電路的加工要求。晶片等離子體刻蝕機的干法刻蝕方法因其離子密度高、刻蝕均勻、表面光...
