轉(zhuǎn)載時(shí)請注明出處。。如果您需要采取措施，等離子清洗機(jī)英文翻譯請咨詢專家。實(shí)際的治療過程是復(fù)雜多變的。等離子表面處理機(jī)電源關(guān)閉的原因如下。 1.真空室電極板正負(fù)極之間存在反插現(xiàn)象。 2.匹配器電源開關(guān)是否關(guān)閉； 3.電極針的公母頭被嚴(yán)重氧化，導(dǎo)電率低。四。電源與配電箱之間的連接線是否松動(dòng)，或者焊絲是否缺失？五。等離子表面處理裝置的系統(tǒng)參數(shù)是否設(shè)置。以下是運(yùn)行測試的方法：將自動(dòng)模式保持為自動(dòng)模式。適用于點(diǎn)火位置和調(diào)節(jié)差異不大的系統(tǒng)。

利用電漿清洗機(jī)技術(shù)對這些材料進(jìn)行表面處理。在高速高能等離子體的轟擊下，龍巖真空等離子清洗的干式螺桿羅茨真空泵廠家材料表面的表面可以通過活性(化學(xué))增加，材料表面可以形成活性層，使橡膠和塑料可以印刷、粘合和涂覆。從而為涂抹的液體建立積聚點(diǎn)。化學(xué)底漆和液體增附劑傳統(tǒng)上用于活化。它往往具有較高的腐蝕性和環(huán)境危害性。一方面，必須在后續(xù)處理前進(jìn)行充(分)排氣；另一方面，它通常不能長保持活(化)狀態(tài)。

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軟鍍金（純金，等離子清洗機(jī)英文翻譯金表面看起來不亮）和鍍硬金（表面光滑堅(jiān)硬，耐磨，含有鈷等其他元素），金表面亮我能看到）。軟金主要用于芯片封裝時(shí)的金線，硬金主要用于非焊接位置的電氣互連。 8.OSP翻譯成中文的OSPs（Organic Soldering Preservatives）有：又稱有機(jī)焊錫保護(hù)膜和銅保護(hù)劑。 OSP是一種符合RoHS指令要求的PCB銅箔表面處理工藝。

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8.OSPOSP（Organic Solderability Preservatives）翻譯成中文即：有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑。OSP是PCB銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。簡單地說，就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長出一層具有防氧化、耐熱沖擊、耐濕性的有機(jī)皮膜。這種保護(hù)膜可以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹 （氧化或硫化等）。

這類污染物的去除常常在清洗工序的首先進(jìn)行,首要使用硫酸和雙氧水等辦法進(jìn)行。 1.3 金屬 半導(dǎo)體工藝中常見的金屬雜質(zhì)有鐵、銅、鋁、鉻、鎢、鈦、鈉、鉀、鋰等,這些雜質(zhì)的來歷首要有:各種器皿、管道、化學(xué)試劑,以及半導(dǎo)體圓片加工過程中,在構(gòu)成金屬互連的一起,也產(chǎn)生了各種金屬污染。這類雜質(zhì)的去除常采用化學(xué)辦法進(jìn)行,經(jīng)過各種試劑和化學(xué)藥品配制的清洗液與金屬離子反響,構(gòu)成金屬離子的絡(luò)合物,脫離圓片外表。

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d)過孔不允許補(bǔ)線；e)相鄰平行導(dǎo)線不允許同時(shí)補(bǔ)線；f)斷線長度大于2mm的不允許補(bǔ)線；g)焊盤周圍不允許補(bǔ)線，補(bǔ)線點(diǎn)距離焊盤邊 緣大于3mm;h)同一導(dǎo)體補(bǔ)線Z多1處；每板補(bǔ)線<=5處； 每面<=3處；補(bǔ)線板的比例<=8%;三、阻焊 阻焊膜（綠油）1）綠油圈到開窗的有孔PAD間距>=0.051mm;2）過電孔綠油蓋焊環(huán)有錫圈或過孔開窗的板，允許綠油入孔數(shù)目<=過孔總數(shù)的5%，不允許塞孔。

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2.1化學(xué)清洗 表面反應(yīng)以化學(xué)反應(yīng)為主的等離子體清洗。 例1： O2＋e－→2O※+e－ O※＋有機(jī)物→CO2+H2O 從反應(yīng)式可見，龍巖真空等離子清洗的干式螺桿羅茨真空泵廠家氧等離子體通過化學(xué)反應(yīng)可使非揮發(fā)性有機(jī)物變成易揮發(fā)的H2O和CO2。 例2： H2+e-→2H※+e- H※+非揮發(fā)性金屬氧化物→金屬＋H2O 從反應(yīng)式可見，氫等離子體通過化學(xué)反應(yīng)可以去除金屬表面氧化層，清潔金屬表面。