等離子表面處理技術(shù)的特點是無論被處理的基材類型如何，環(huán)氧樹脂附著力標準表圖都可以進行處理。烷烴、環(huán)氧樹脂，甚至鐵氟龍都可以很好地處理，以實現(xiàn)全局和局部清潔和復雜的結(jié)構(gòu)。 等離子表面處理是清潔、活化和涂覆表面的最有效工藝之一，可用于處理塑料、金屬和玻璃等多種材料。等離子表面處理有效去除表面脫模劑和添加劑，其活化工藝保證了后續(xù)粘合和涂層工藝的質(zhì)量。涂層工藝可以進一步改善復合材料的表面性能。

等離子體清洗還具有以下幾個特點：簡單選用數(shù)控技術(shù)，環(huán)氧樹脂附著力標準自動化程度高；具有高精度的操控設(shè)備，時間操控的精度很高；正確的等離子體清洗不會在外表產(chǎn)生損害層，外表質(zhì)量得到確保；由所以在真空中進行，不污染環(huán)境，確保清洗外表不被二次污染。 在微電子封裝的出產(chǎn)過程中，因為指印、助焊劑、各種交叉污染、天然氧化等，器材和資料外表會形成各種沾污，包含有機物、環(huán)氧樹脂、光刻膠、焊料、金屬鹽等。

等離子體清洗技術(shù)的很大特點是不分處理對象的基材類型，環(huán)氧樹脂附著力標準表圖均可進行處理，對金屬、半導體、氧化物和大多數(shù)高分子材料，如聚丙烯、聚脂、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環(huán)氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地處理，并可實現(xiàn)整體和局部以及復雜結(jié)構(gòu)的清洗。

在引線鍵合前，環(huán)氧樹脂附著力標準表圖射頻等離子體清洗能顯著提高表面活性，提高鍵合線的結(jié)合強度和抗拉強度。對焊接頭的壓力可低（當有污染物，焊頭穿透污染物，更大的壓力的需要），在某些情況下，鍵合溫度也可以降低，從而提高生產(chǎn)和降低成本。封膠：在環(huán)氧樹脂過程中，污染物會導致泡沫起泡率高，導致產(chǎn)品的質(zhì)量和使用壽命低，所以為了避免密封泡沫的形成過程中也關(guān)注。

環(huán)氧樹脂附著力標準

去除污染物達納米級，可去除表面污染物，如有機物、氧化物、環(huán)氧樹脂、顆粒等。低溫等離子體機產(chǎn)生的等離子體在處理聚丙烯/聚乙烯等塑料時，經(jīng)過表面活化、表面腐蝕、表面接枝、表面聚合等方式，使非極性材料被活化，從而保證可靠的粘接和長期密封。。低溫等離子體機提高PP聚丙烯表面潤濕性:由于其優(yōu)異的性能指標和低廉的成本，聚乙烯(pE)薄膜、薄板和各種商品在日常生活中得到了廣泛的應用。

就反應機理而言，等離子體本體清洗通常包括以下過程：無機氣體被激發(fā)成等離子體；氣相物質(zhì)吸附在固體表面；吸附基團與固體表面分子反應形成產(chǎn)物分子；產(chǎn)物分子分解形成氣相；反應殘留物從表面除去。等離子清洗技術(shù)的特點之一是無論被處理對象的基底類型如何，都可以進行處理。它可以處理金屬、半導體、氧化物和大多數(shù)高分子材料，如聚丙烯、聚酯、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環(huán)氧，甚至聚四氟乙烯，可以實現(xiàn)整體、局部和復雜結(jié)構(gòu)的清洗。

問：運用等離子清洗機設(shè)備危險嗎？ 答：等離子清洗設(shè)備都是在高壓環(huán)境下作業(yè)，但設(shè)備在設(shè)計、出產(chǎn)和運用的過程中都會時間將接地做為較重要的標準，而且電流很低。無意中接觸到等離子放電區(qū)域，會發(fā)生“針刺”感，但不會出現(xiàn)危機人身安全的問題。咱們一般會將放電區(qū)域屏蔽起來，做到物理隔離。

等離子表面處理系統(tǒng)的核心功能是改變材料的表面狀態(tài)，使用等離子表面處理系統(tǒng)運行時，節(jié)省了設(shè)備成本，其實用性是顯而易見的。該等離子表面處理系統(tǒng)可用于各種表面處理要求，通過改變材料表面性質(zhì)實現(xiàn)進一步應用。等離子體表面處理系統(tǒng)是一種基于先進科技水平的處理設(shè)備，在投入市場的過程中得到了客戶的好評。系列產(chǎn)品，采用國內(nèi)外先進技術(shù)，進口電子元器件，原材料制造，現(xiàn)已形成十多個系列，多種規(guī)格，門類齊全的標準化系列產(chǎn)品。

環(huán)氧樹脂附著力標準

近年來，環(huán)氧樹脂附著力標準球柵陣列（BGAS）被認為是一種標準封裝類型，尤其是塑料球柵陣列（PBGAS），多年來已提供數(shù)百萬美元。等離子表面處理設(shè)備技術(shù)通常用于 PGAS、倒裝芯片和其他基于聚合物的基板，以幫助粘合和降低水平。在IC封裝中，等離子表面處理設(shè)備的清洗技術(shù)一般會介紹以下幾個環(huán)節(jié)：在芯片安裝和引線鍵合之前，在芯片封裝之前。